中石科技：公司產(chǎn)品目前暫未直接應(yīng)用到芯片封裝前的散熱
證券日報(bào)網(wǎng)訊中石科技3月11日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司產(chǎn)品目前暫未直接應(yīng)用到芯片封裝前的散熱，公司高導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子元器件及半導(dǎo)體芯片中解決導(dǎo)熱散熱問題。
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