深南電路:公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品產(chǎn)量有限主要由于尚處于產(chǎn)能爬坡階段
快訊摘要
【深南電路:公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品產(chǎn)量有限主要由于尚處于產(chǎn)能爬坡階段】證券時(shí)報(bào)e公司訊,深南電路7月25日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品目前產(chǎn)量有限,主要由于廣州封裝基板項(xiàng)目尚...
快訊正文
【深南電路:公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品產(chǎn)量有限主要由于尚處于產(chǎn)能爬坡階段】證券時(shí)報(bào)e公司訊,深南電路7月25日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品目前產(chǎn)量有限,主要由于廣州封裝基板項(xiàng)目尚處于產(chǎn)能爬坡階段,F(xiàn)C-BGA領(lǐng)域客戶對(duì)于新產(chǎn)品、新工廠的認(rèn)證周期相較其他領(lǐng)域更長(zhǎng)。公司FC-BGA封裝基板14層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力,14層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。各階產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入、送樣認(rèn)證等工作有序推進(jìn)中。不同層級(jí)產(chǎn)品的應(yīng)用取決于客戶應(yīng)用需求和產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
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