三大利好來襲！剛剛，大面積漲停！
芯片設(shè)備熱度上來了！
昨天，芯片設(shè)備ETF大漲近8%。今天，這個(gè)板塊繼續(xù)飆升。半導(dǎo)體設(shè)備股長(zhǎng)川科技（ *** ）、盛美上海漲超10%，創(chuàng)歷史新高。芯片概念股一度有16只股票漲停或漲幅超10%。
消息面上，主要有三大利好：
一是，高盛將中芯國(guó)際目標(biāo)價(jià)上調(diào)14%，稱中國(guó)AI芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)；
二是，硅片漲價(jià)在即，四季度或?qū)⒋蠓芤?，全球硅片公司股價(jià)短期大漲；
三是，周二有報(bào)道指出，臺(tái)積電2nm制程價(jià)格相比3nm至少上漲50%，而末代3nm CPU價(jià)格已較前代上漲約20%。
芯片大爆發(fā)
芯片設(shè)備ETF最近兩個(gè)交易日漲瘋了，兩日漲幅已經(jīng)超過10%。
芯片概念股今天更是全線加速。誠(chéng)邦股份、張江高科、通富微電、盛美上海、立昂微等漲停；恒合股份、神工股份、江豐電子、創(chuàng)遠(yuǎn)信科等大漲；上海新陽（ *** ）、南大光電、杰華特等漲幅居前。中芯國(guó)際A股早盤一度漲超4%，中微公司一度大漲超6%。
消息面上，高盛將中芯國(guó)際H股12個(gè)月目標(biāo)價(jià)從73.1港元上調(diào)至83.5港元。
高盛表示，中國(guó)AI芯片的長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)前景將更加明朗，這將使中芯國(guó)際等領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)代工廠受益。分析師Allen Chang在報(bào)告中表示，受中國(guó)云服務(wù)提供商增加資本支出預(yù)算以及人工智能終端應(yīng)用日益豐富的推動(dòng)，中國(guó)對(duì)人工智能芯片的需求將不斷增長(zhǎng)。高盛將中芯國(guó)際A股12個(gè)月目標(biāo)價(jià)從160.1元人民幣上調(diào)至182.8元，繼續(xù)以238%的A-H估值溢價(jià)作為A股目標(biāo)價(jià)。
值得注意的是，9月24日，阿里巴巴集團(tuán)CEO、阿里云智能集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO吳泳銘在云棲大會(huì)演講中表示，資本開支會(huì)在3800億基礎(chǔ)上，增加更多的投入。
漲價(jià)潮來襲
近期，半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)預(yù)期不斷催化。半導(dǎo)體硅片價(jià)格有望在四季度大幅上漲，AI芯片帶動(dòng)巨大增量需求之外，非AI族群強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，具體包括：通用服務(wù)器2025年增長(zhǎng)20%；成熟制程方面，臺(tái)積電、聯(lián)電2025第四季度稼動(dòng)率持平，中芯國(guó)際2025年下半年增長(zhǎng)未放緩，表現(xiàn)超預(yù)期。
近期，基于漲價(jià)預(yù)期，全球半導(dǎo)體硅片公司短期內(nèi)股價(jià)大幅上漲。環(huán)球晶圓股價(jià)7日內(nèi)上漲50%，美系券商提升其EPS/評(píng)級(jí)/目標(biāo)價(jià)；勝高股價(jià)7日上漲30%；世創(chuàng)股價(jià)5日上漲40%；合晶股價(jià)5日上漲35%。
另據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程價(jià)格相比3nm至少上漲50%，而末代3nm CPU價(jià)格已較前代上漲約20%。據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電最新2nm制程將于本季度開始量產(chǎn)，但由于先進(jìn)制程資本支出龐大，臺(tái)積電暫無打折及議價(jià)策略。供應(yīng)鏈推估，采用2nm制程的旗艦芯片單價(jià)可能上看280美元。臺(tái)積電昨晚股價(jià)亦是暴漲。
與此同時(shí)，存儲(chǔ)芯片巨頭三星、SK海力士等廠商已率先調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)。受AI數(shù)據(jù)中心推升的存儲(chǔ)器強(qiáng)勁需求，三星已大幅上調(diào)內(nèi)存和閃存產(chǎn)品價(jià)格，DRAM產(chǎn)品漲幅高達(dá)30%，交期也從單月延長(zhǎng)至半年以上。美光、閃迪等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同步跟進(jìn)漲價(jià)措施。
有機(jī)構(gòu)認(rèn)為，近年來，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提高，但目前仍有近70%的晶圓制造公司尚未使用國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，核心設(shè)備光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)替代率僅為1%，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率從當(dāng)前約20%提高至未來60%～100%，有3～5倍空間，發(fā)展趨勢(shì)明確。
華泰證券認(rèn)為，2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備收入同比增長(zhǎng)預(yù)計(jì)達(dá)8%至1530億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模490億美元，同比接近持平。
展望2026年，海外方面，AI相關(guān)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)仍然是資本支出的主要驅(qū)動(dòng)力。據(jù)Factset一致預(yù)期，臺(tái)積電/三星/海力士2026年資本開支增速預(yù)測(cè)達(dá)到8%/6%/9%。英特爾和三星或成為關(guān)鍵變量，建議關(guān)注英特爾在獲得芯片法案資金支持后，其14A節(jié)點(diǎn)能否加速投資，以及三星獲得特斯拉AI芯片訂單后，能否獲得更多客戶信任；中芯國(guó)際、華虹近期募集資金，長(zhǎng)鑫啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，看好2026年中國(guó)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)投資持續(xù)，看好設(shè)備國(guó)產(chǎn)進(jìn)展，2026年中國(guó)本土設(shè)備企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模中占比（國(guó)產(chǎn)化率）或同比增加6個(gè)百分點(diǎn)至29%。?
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