半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng) 芯朋微一季度盈利增超七成

快訊 2025年04月17日 03:30 45 admin

近期，多家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司發(fā)布業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，隨著行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速，頭部公司業(yè)績(jī)迎來(lái)高增長(zhǎng)。

4月16日晚芯朋微(688508)發(fā)布一季度業(yè)績(jī)公告，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.01億元，同比增長(zhǎng)48.23%；凈利潤(rùn)4107萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)72.54%。

目前，芯朋微專(zhuān)注于為客戶(hù)提供一站式功率半導(dǎo)體解決方案及產(chǎn)品，設(shè)有六個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)，主要包括ACDC電源產(chǎn)品線(xiàn)、DCDC電源產(chǎn)品線(xiàn)、Digitl PMIC 電源產(chǎn)品線(xiàn)、驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)、功率器件產(chǎn)品線(xiàn)和功率模塊產(chǎn)品線(xiàn)。以全面覆蓋智能家電、電力能源、智能終端、工業(yè)控制和AI計(jì)算等五大重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體需求為戰(zhàn)略目標(biāo)。

近年來(lái)，受益于關(guān)鍵半導(dǎo)體工藝和設(shè)備材料取得突破成果，國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

日前，芯朋微發(fā)布的2024年年報(bào)顯示，該公司去年?duì)I業(yè)收入為9.65億元，同比增長(zhǎng)23.6%；凈利潤(rùn)為1.11億元，同比增長(zhǎng)87.2%；扣非凈利潤(rùn)7312萬(wàn)元，同比上升117.9%。

據(jù)披露，去年芯朋微成功推出多款新產(chǎn)品，尤其是在高低壓集成半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域取得了行業(yè)領(lǐng)先地位，新產(chǎn)品線(xiàn)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)71%，推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入顯著提升。家電類(lèi)芯片受益于公司在TOP客戶(hù)市占率提升以及“以舊換新”政策助推，同比增長(zhǎng)28.73%。此外，芯朋微還提到，公司在新產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)的拓展方面表現(xiàn)出色，特別是高壓驅(qū)動(dòng)芯片和數(shù)字電源芯片等新產(chǎn)品線(xiàn)的銷(xiāo)售額大幅增長(zhǎng)。

芯朋微表示，公司長(zhǎng)期堅(jiān)持和高度看好“半導(dǎo)體能源賽道”，以全面覆蓋智能家電、電力能源、智能終端、工業(yè)控制和AI計(jì)算等五大重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體需求為戰(zhàn)略市場(chǎng)目標(biāo)。公司工業(yè)領(lǐng)域自2015年開(kāi)始布局，以工業(yè)電表為起點(diǎn)，2024年工控功率芯片進(jìn)一步加大研發(fā)投入，已拓展到更多的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、光伏逆變器、儲(chǔ)能等大功率工業(yè)場(chǎng)景。未來(lái)三年，基于全面升級(jí)的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技術(shù)平臺(tái)，公司將推出更多面向工控市場(chǎng)的先進(jìn)集成功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

近期，瑞芯微、韋爾股份、北方華創(chuàng)、先鋒精科、華海清科、華峰測(cè)控等業(yè)內(nèi)公司披露業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，均取得大幅增長(zhǎng)。如韋爾股份2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)33.23億元，同比增長(zhǎng)498.11%；瑞芯微2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.95億元，同比增長(zhǎng)341.01%。

受美國(guó)所謂“對(duì)等關(guān)稅”政策的影響，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨較大的不確定性，進(jìn)口芯片正成為業(yè)內(nèi)關(guān)注焦點(diǎn)。但在業(yè)內(nèi)以及券商機(jī)構(gòu)看來(lái)，隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速，產(chǎn)業(yè)鏈存在中長(zhǎng)線(xiàn)投資機(jī)會(huì)。

中信建投表示，長(zhǎng)期來(lái)看半導(dǎo)體領(lǐng)域的“去美化”趨勢(shì)與國(guó)產(chǎn)化率提升的方向或?qū)⒊掷m(xù)。若未來(lái)仍以成品封裝地作為原產(chǎn)地依據(jù)，加征關(guān)稅的實(shí)際影響或相對(duì)有限。平安證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)正處于復(fù)蘇階段，受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖，新一輪上升周期已啟動(dòng)。AI與半導(dǎo)體技術(shù)的深度融合，為行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

標(biāo)簽：七成一季度半導(dǎo)體